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硅烷偶联剂KH-560
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硅烷偶联剂KH-560图片

纯度含量: 97%
包装: 5kg
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纯度含量:97%
CAS NO:2530-83-8
产品别名:3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷
γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷
γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷
3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷
产品介绍

分子式:C9H20O5Si

分子量:236.3

MDL号:MFCD00005144

EINECS号:219-784-2

RTECS号:VV4025000

物理性质:

1、性状:无色液体

2、相对密度(g/mL, ,20℃):1.65

3、熔点(℃):-50

4、沸点(℃,常压):310

5、沸点(℃ 2mmHg):119-121

6、折射率(25℃):1.45

7、闪点(℃):146

8、自燃点或引燃温度(℃):135

9、溶解性:溶于乙醇、丙酮、苯和汽油

化学性质:

常温常压下稳定,避免氧化剂接触。
无色至浅黄色液体,溶于乙醇、丙酮、苯和汽油。

储存方法:

保持容器密封,放入紧密的出藏器内,储存在阴凉,干燥的地方。

制备路径:

1、三甲氧基硅烷的合成将三氯硅烷、甲醇及溶剂苯或汽油加入搅拌反应釜中,搅拌下加热溶解并进行反应。反应结束后加热蒸馏,蒸出溶剂回收循环使用,剩余产物经冷却后出料,即得三甲氧基硅烷。


2、 β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷的合成由1-乙烯基3,4-环氧基环己烷与三甲氧基硅烷反应而制得。

主要用途:

1、主要用于不饱和聚酯复合材料中,可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。

 2.用(含该偶联剂的)浸润处理玻纤,可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。

 3.电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。 4.与醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸单体共聚,这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。能使两种材料偶联,提高制品机械强度,改善复合材料电性能、耐候和耐蚀性,适用于玻璃钢/粘合剂等用作表面处理剂及添加剂。

5.适用于聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、不饱和聚酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、聚碳酸酯、聚酰胺树脂等聚合物体系复合材料的偶联剂。

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